MediaTek Dimensity 9400+ oficjalnie: podkręcona moc i lepsze AI dla flagowców
MediaTek zaprezentował swój najnowszy flagowy układ – Dimensity 9400+. Jak sugeruje nazwa, jest to ulepszona wersja zeszłorocznego Dimensity 9400, wpisująca się w strategię oferowania "podkręconych" wersji swoich topowych procesorów, podobnie jak robił to w przeszłości Qualcomm ze swoimi układami "+". Pierwsze smartfony wyposażone w nowy chip mogą pojawić się na rynku lada dzień.
Większa wydajność i efektywność energetyczna
Dimensity 9400+ bazuje na znanej już architekturze "All Big Core", łączącej potężne rdzenie dla zapewnienia maksymalnej wydajności. Konfiguracja obejmuje jeden najmocniejszy rdzeń ARM Cortex-X925, teraz taktowany zegarem do 3,73 GHz, trzy rdzenie Cortex-X4 oraz cztery rdzenie Cortex-A720. MediaTek podkreśla, że taka budowa przyspiesza działanie zarówno w zadaniach jedno-, jak i wielowątkowych, co przekłada się na płynniejsze działanie systemu Android i aplikacji.
Kluczową zmianą jest produkcja układu w udoskonalonym procesie technologicznym N3E firmy TSMC – drugiej generacji litografii 3 nm. Według MediaTeka, nowy proces pozwolił na zwiększenie efektywności energetycznej nawet o 40% w porównaniu do poprzednika (Dimensity 9400). Biorąc pod uwagę już wysoką energooszczędność Dimensity 9400, wersja "Plus" zapowiada się obiecująco pod względem czasu pracy urządzeń na baterii.
AI i grafika na wyższym poziomie
Nowy SoC został wyposażony w dedykowany układ przetwarzania neuronowego (NPU) MediaTek NPU 890. Umożliwia on obsługę modelu językowego DeepSeek R1 bezpośrednio na urządzeniu. Dimensity 9400+ jest pierwszym układem na rynku wspierającym kluczowe technologie tego modelu, takie jak Mixture-of-Experts (MoE) czy Multi-Token Prediction (MTP). Ma to zapewnić znacznie szybsze działanie funkcji opartych na sztucznej inteligencji.
Za wrażenia wizualne odpowiada 12-rdzeniowy procesor graficzny ARM Immortalis-G925. Ma on oferować funkcje znane z komputerów PC, w tym wsparcie dla technologii Opacity Micromap (OMM), zapewniającej bardziej realistyczne efekty graficzne w grach. GPU ma również utrzymywać szczytową wydajność przez dłuższy czas, pozwalając na płynną rozgrywkę bez opóźnień.
Lepsza łączność 5G
W Dimensity 9400+ zaimplementowano również technologię MediaTek UltraSave 4.0. Dzięki identyfikacji ruchu sieciowego ma ona zapewnić około 18% oszczędności energii podczas korzystania z łączności 5G. To istotna poprawa dla osób często korzystających z transmisji danych mobilnych.
Dostępność
MediaTek spodziewa się, że pierwsze smartfony z Dimensity 9400+ zaczną trafiać na rynek jeszcze w drugim kwartale 2025 roku (czyli do końca czerwca). Nieoficjalnie mówi się, że na produkty Oppo i Vivo z nowym układem nie będziemy musieli długo czekać.
