Intel chce iść w ślady AMD. Szykuje procesory w stylu modeli X3D

Procesory AMD z serii X3D podbiły serca i umysły graczy. Powód jest prosty — większa ilość pamięci cache znacząco przekłada się na wydajność. Pomimo tego Intel wciąż nie zdecydował się na zaimplementowanie podobnego rozwiązania. Jednak najnowsze informacje sugerują, że niedługo ma się to zmienić. Niebiescy szykują odpowiedź na modele X3D.

Intel szykuje konkurencję dla procesorów X3D

Ostatnie premiery Intela, np. procesory Arrow Lake, nie spotkały się z entuzjazmem klientów. Z drugiej strony konkurencja ze strony AMD okazała się bardzo mocna i skłania wielu użytkowników do zmiany platformy. Jednak przyszłość może przynieść drastyczną zmianę. Zapowiedzi z niedawnej konferencji Intel Direct Connect 2025 sugerują, że Intel jest bliski implementacji własnej wersji technologii "X3D".

Intel nigdy nie wykluczał wdrożenia 3D V-Cache. Były szef firmy, Pat Gelsinger, wspominał o tworzeniu takich procesorów z wykorzystaniem wewnętrznych technologii Foveros i EMIB, co świadczy o chęci wejścia Intela na ten segment rynku. Dodatkowo przedstawiciel Intela ds. komunikacji technicznej kilka miesięcy temu ujawnił, że firma początkowo planuje skupić się na integracji dodatkowych układów pamięci cache w swoich serwerowych rozwiązaniach, ale możliwość wprowadzenia tej technologii do segmentu konsumenckiego nie została wykluczona.

Teraz wdrożenie 3D cache w procesorach Intela staje się bardziej prawdopodobne. Podczas wspomnianej konferencji Direct Connect 2025 firma zaprezentowała swój węzeł procesowy Intel 18A-PT, który koncentruje się w szczególności na projektach układów scalonych 3DIC (3D Integrated Circuit) nowej generacji. Zaktualizowana konstrukcja warstw metali oraz połączenia TSV (Through-Silicon Vias) mają umożliwić gęste, wysokoprzepustowe pionowe łączenie chipletów.

Połączenie tej technologii z hybrydowym łączeniem Foveros Direct 3D pozwoli Intelowi wykorzystać własne rozwiązania i konkurować z podejściem SoIC firmy TSMC. Direct 3D ma osiągać gęstość połączeń poniżej 5μm, co jest lepszym wynikiem niż obecne 9μm SoIC-X od TSMC. To może dać Intelowi znaczną przewagę nad obecnymi procesorami AMD X3D. Warto przypomnieć, że implementacja "3D V-Cache" jest jednym z kluczowych czynników sukcesu AMD na rynku konsumenckich procesorów, ponieważ użytkownicy doceniają dodatkową pamięć L3 na pokładzie.