Szykuje się przełom. Chiny opracowały własne maszyny EUV
Już niedługo może dojść do przetasowania na rynku półprzewodników. Według najnowszych doniesień Państwo Środka pokonało swój największy problem.
Chińskie SMIC od dawna próbuje dorównać światowym gigantom w dziedzinie produkcji półprzewodników, takim jak TSMC, Intel czy Samsung. Mimo iż pojawiły się doniesienia o sukcesach w tworzeniu układów 5 nm, wysokie koszty i niska wydajność procesów masowej produkcji w dalszym ciągu spowalniają rozwój firmy. Te trudności odbijają się także na Huawei, które nadal nie przekroczyło granicy litografii 7 nm.
Huawei testuje już nowy sprzęt w placówce w Dongguan
Głównym wyzwaniem jest brak dostępu do nowoczesnych maszyn litograficznych EUV od holenderskiej firmy ASML. Jest to spowodowane amerykańskimi sankcjami handlowymi, które uniemożliwiają dostawy najnowocześniejszego sprzętu do chińskich przedsiębiorstw. W rezultacie w Chinach podjęto decyzję o opracowaniu rodzimej technologii EUV. Zgodnie z najnowszym raportem, prace projektowe zakończyły się i przewiduje się, że testy prototypów rozpoczną się w trzecim kwartale 2025 roku.
Kluczową różnicą w urządzeniach opracowywanych w Chinach jest zastosowanie metody LDP (laser-induced discharge plasma) zamiast LPP (laser-produced plasma), wykorzystywanej przez ASML. Według dostępnych informacji prototypy LDP będą prostsze, mniejsze, tańsze w produkcji i zużywające mniej energii niż holenderskie odpowiedniki.
Obecnie SMIC oraz Huawei, pozbawione dostępu do maszyn EUV, muszą opierać się na rozwiązaniach typu DUV. Technologia ta wymaga tzw. wielokrotnego naświetlania, aby osiągnąć wyższe gęstości upakowania, co wydłuża proces produkcji, podnosi koszty i finalnie spowalnia wprowadzanie układów nowej generacji. Według szacunków wytworzenie chipów 5 nm w SMIC może być nawet o 50% droższe niż w TSMC.
Huawei wciąż wytwarza swoje układy Kirin w procesie 7 nm, starając się wprowadzać drobne ulepszenia w kolejnych wersjach. Jeżeli jednak prototypy rodzimych maszyn EUV okażą się sukcesem, chiński gigant będzie mógł znacząco zmniejszyć dystans dzielący go od czołowych producentów, takich jak Qualcomm czy Apple. Pozostaje mieć nadzieję, że Chinom uda się pokonać wszelkie przeszkody i zaoferować na rynku realną konkurencję w dziedzinie zaawansowanych półprzewodników.
