Firma MediaTek zaprezentowała trzy nowe chipsety do smartfonów. Dwa z nich, Dimensity 8100 i Dimensity 8000, będą produkowane w technologii litograficznej 5 nm, natomiast Dimensity 1300 – w procesie 6 nm.
Zgodnie z wcześniejszymi zapowiedziami, MediaTek zaprezentował dziś nowe układy SoC. Dimensity 8100 i Dimensity 8000 to chipsety produkowane w procesie TSMC N5 (5 nm) i przeznaczone do smartfonów premium z łącznością 5G.
Dimensity 8100 ma cztery rdzenie ARM Cortex-A78 o częstotliwości do 2,85 GHz, a Dimensity 8000 ma również cztery rdzenie Cortex-A78, ale działające z częstotliwością do 2,75 GHz. Towarzyszą im w obu przypadkach cztery rdzenie Cortex-A55 2 GHz. Są tu również to procesory graficzne Mali-G610 MC6 z technologią MediaTek HyperEngine 5.0 dla gier. Pozwala to wyświetlać 170 klatek na sekundę w Dimensity 8100 i 140 klatek na sekundę w Dimensity 8000.
Zobacz: Vivo X80 z MediaTekiem Dimensity 9000 niszczy Snapdragony i Samsunga
Zobacz: MediaTek Kompanio 1380 to nowy układ dla Chromebooków
Jak poinformowała firma MediaTek, Dimensity 8100 daje grom maksymalnie o 20% większą częstotliwość procesora GPU w stosunku do Dimensity 8000 i jest o ponad 25% wydajniejszy energetycznie od układów Dimensity poprzedniej generacji. Oba nowe układy obsługują czterokanałowe pamięci RAM LPDDR5 i dwukanałową pamięć UFS 3.1. Więcej szczegółów w tabeli poniżej.
| Dimensity 8100 | Dimensity 8000 | |
| Proces | 5 nm TSMC | |
| Procesor | 4x Cortex-A78 @ 2,85 GHz 4x Cortex-A55 @ 2 GHz |
4x Cortex-A78 @ 2,75GHz 4x Cortex-A55 @ 2 GHz |
| Pamięć | czterokanałowy LPDDR5 6400Mb/s, dwukanałowy UFS 3.1 | |
| Aparat | 200 Mpix, jednoczesne nagrywanie wideo HDR z dwóch aparatów, 5 Gb/s 14-bit HDR-ISP / Video HDR / Video bokeh / Video EIS / AI-Shutter / AI-AE / AI-AF / AI-AWB / AI-NR HDR / AI-HDR / AI-FD | |
| Wyświetlacz | FHD+ przy 168 Hz / WQHD+ przy 120 Hz | |
| Odtwarzanie wideo / Kodowanie wideo | H.264, HEVC, VP-9, AV1 / H.264, HEVC, 4K60 HDR10+ | |
| Grafika | ARM Mali-G610 MC6 | |
| Modem | 2G-5G Multi-Mode, 5G/4G CA, 5G/4G FDD / TDD, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA Tryby 5G / 4G Dual SIM Dual Standby, SA i NSA; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, pasma NR TDD i FDD, DSS, NR DL 2CC, pasmo 200 MHz, 4×4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2×2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback |
|
| Łączność | Zintegrowana karta Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax) 2T2R, Bluetooth 5.3, GPS L1CA+L5 / BeiDou B1I+ B2a + B1C / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA+ L5 / NavIC | |
Kolejny nowy chipset firmy MediaTek to Dimensity 1300 6 nm, który jest następcą popularnego Dimensity 1200. Nowy układ ma HDR-ISP, który obsługuje aparaty do 200 Mpix, jest tu też rozwiązanie HyperEngine 5.0, która oferuje kompleksowy pakiet optymalizacji związanych z grami, takich jak ekskluzywny AI-VRS, Wi-Fi / Bluetooth Hybrid 2.0, a także ulepszenia opóźnień bezprzewodowych słuchawek z technologii Bluetooth LE Audio z Dual-Link True Wireless Stereo Audio. W Dimensity 1200 korzysta z HyperEngine 3.0.
MediaTek podaje, że wyniki testów porównawczych AI z sześciordzeniowego APU 3.0 obiecują do 10% ulepszeń w zadaniach sztucznej inteligencji. Dimensity 1300 przynosi ulepszenia sztucznej inteligencji, poprawiające fotografię nocną i możliwości HDR dla doskonałej czystości obrazu.
Dimensity 1300 ma osiem rdzeni CPU. Jeden rdzeń Cortex-A78 jest taktowany zegarem 3 GHz, trzy dodatkowe rdzenie Cortex A-78 są nieco wolniejsze, a skład ten uzupełniają cztery rdzenie Cortex-A55. W komplecie jest też procesor graficzny ARM Mali-G77 MC9 i układ MediaTek APU 3.0.
Pierwsze smartfony z chipsetami Dimensity 8100, Dimensity 8000 i Dimensity 1300 mają zostać zaprezentowane w pierwszym kwartale 2022 roku, czyli w tym miesiącu – wynika ze słów przedstawiciela firmy MediaTek. Firma Xiaomi potwierdziła, że Redmi K50 będzie napędzany chipsetem Dimensity 8100, podobnie jak Realme GT Neo3 i nadchodzący smartfon marki OnePlus. Z kolei MediaTek Dimensity 8000 ma pracować wewnątrz obudowy smartfonu Oppo K10.
Zobacz: Ultra szybkie ładowanie Oppo 240W SUPERVOOC: dziewięć minut do setki
Zobacz: Router Oppo 5G CPE T2 z ulepszonym modemem Qualcomma
Źródło zdjęć: MediaTek, fonearena
Źródło tekstu: MediaTek, fonearena
