MediaTek pokazał nowy układ SoC dla średniopółkowych urządzeń z Androidem. Dimensity 7200 skorzysta z procesu litograficznego TSMC 4 nm drugiej generacji oraz obsłuży aparaty fotograficzne o rozdzielczości do 200 Mpix.
Po układach z serii Dimensity 9000 oraz Dimensity 8000, przyszedł czas na Dimensity 7000. Pierwszym układem z tej serii jest zaprezentowany właśnie SoC Mediatek Dimensity 7200. Układ ten jest przeznaczony do napędzania średniopółkowych smartfonów z Androidem.
Zobacz: MediaTek Dimensity 8200 zaprezentowany. To nowy SoC w litografii 4 nm
Zobacz: Dimensity 9200 w Vivo X90 nie zabił Snapdragona 8 Gen 2. Qualcomm górą
Dimensity 7200 jest budowany z wykorzystaniem procesu TSMC 4 nm drugiej generacji, podobnie jak najnowsze modele z wyższych półek. Znalazł się w nim ośmiordzeniowy procesor ARMv9, złożony z dwóch rdzeni Cortex-A715 2,8 GHz oraz sześciu rdzeni Cortex-A510. MediaTek podaje, że układ ten osiąga lepsze wyniki w testach Geekbench niż Snapdragon 7 Gen 1.
Część graficzna w Dimensity 7200 to czterordzeniowy ARM Mali G610. Obsługuje on wyświetlacze o częstotliwości odświeżania obrazu do 144 Hz, pod warunkiem jednak, że ich rozdzielczość nie przekracza FullHD+. Na wyposażeniu znalazł się też MediaTek Imagiq 765 i 14-bitowy HDR-ISP, dzięki czemu nowy SoC może obsługiwać aparaty o rozdzielczości do 200 Mpix. Możliwe jest również przechwytywanie wideo 4K HDR i oraz podwójne przechwytywanie wideo w rozdzielczości 1080p przy użyciu autofokusu wszystkich pikseli. W przypadku słabego oświetlenia wykorzystywana jest redukcja szumów z kompensacją ruchu.
Nie zabrakło tu również układu APU (AI Processing Unit), odpowiedzialnego za działanie sztucznej inteligencji, a także silnika MediaTek HyperEngine 5, który przyda się podczas grania. Ten ostatni wykorzystuje oparte na sztucznej inteligencji cieniowanie o zmiennej szybkości (VRS), co przekłada się na mniejsze zużycie energii.
MediaTek Dimensity 7200 obsługuje sieci 5G sub-6GHz z agregacją 2CC i teoretyczną maksymalną prędkością pobierania danych na poziomie 4,7 Gb/s. Umożliwia też korzystanie z dwóch kart SIM 5G z podwójnym VoNR. Jest też Wi-Fi 6E oraz Bluetooth 5.3. Smartfony wyposażone w ten SoC będą mogły mieć RAM o przepustowości do 6,4 Gb/s oraz pamięć masową klasy UFS 3.1.
Pierwsze urządzenia napędzane układem MediaTek Dimensity 7200 powinny zostać zaprezentowane w Chinach jeszcze w tym kwartale.
Zobacz: Zadebiutował Snapdragon X75 5G. To modem dla flagowców 2024
Zobacz: Motorola Edge 40 Pro ze Snapdragonem 8 Gen 2 melduje się w benchmarku
Źródło zdjęć: MediaTek
Źródło tekstu: MediaTek
