Samsung nie odda swojego kawałka wafla - idzie na wojnę z TSMC
Samsung jeszcze w IV kwartale tego roku uruchomi nową linię produkcyjną chipów. Dostanie pierwszą maszynę na potrzeby litografii High-NA EUV (Extreme Ultra Violet).
Tajwański TSMC przoduje, ale Samsung nie daje za wygraną
Jeszcze IV kwartale tego roku Samsung ma otrzymać swoją pierwszą maszynę do litografii High-NA EUV (Extreme Ultra Violet). To właściwie jedyna opcja dla Koreańczyków, by próbować dotrzymać kroku tajwańskiemu TSMC w produkcji półprzewodników. Zamówiony sprzęt to TwinScan EXE:5000, holenderskiej firmy ASML, dostarczającej tego typu rozwiązania również Intelowi i TSMC.
Litografia High-NA EUV to zaawansowana technologia pozwalająca na produkcję chipów o jeszcze mniejszych i bardziej precyzyjnych strukturach, co przyspiesza rozwój wydajniejszych półprzewodników. Intel był pierwszym klientem Holendrów, a za pierwsze dostawy maszyn zapłacił miliardy dolarów, potem dołączył do niego TSMC.
Samsung wziął ósmą z maszyn
Maszyna Samsunga jest ósmą wyprodukowaną przez ASML, to jednak nie koniec zamówień, bo koreański konkurent Samsunga, SK hynix zamierza kupić w najbliższej przyszłości na potrzeby produkcji kości DRAM nowszy model — EXE:5200 High-NA EUV.
