Specyfikacja HBM4 już gotowa. Czeka nas spory postęp
Czołowi producenci pamięci doszli do zgody w sprawie tego, co powinna oferować kolejna generacja HBM. Seryjna produkcja ruszy jeszcze w tym roku.
Stowarzyszenie JEDEC oficjalnie opublikowało specyfikację dla HBM4 (High Bandwidth Memory 4), czyli pamięci dla akceleratorów HPC i AI. Najnowsza generacja ma sprostać rosnącym potrzebom obliczeń sztucznej inteligencji, superkomputerów i nowoczesnych centrów danych, oferując zauważalny skok przepustowości, pojemności i efektywności energetycznej.
Transfery do 2 TB/s i pojemność do 64 GB
HBM4 kontynuuje koncepcję pionowo układanych warstw, ale wprowadza liczne ulepszenia względem HBM3. Mowa o transferach do 8 GB/s za sprawą 2048-bitowego interfejsu, co daje nam do 2 TB/s per układ. Dodatkowo liczba kanałów w stosie wzrosła z 16 do 32, a każdy z nich zawiera dwa pseudo‑kanały, poprawiając operacje równoległe i dostęp do danych.
Producenci mogą stosować różne poziomy zasilania, a specyfikacja przewiduje napięcie VDDQ w zakresie 0,7-0,9 V oraz VDDC 1,00-1,05 V. Pozwala to zoptymalizować zużycie energii pod kątem konkretnych zastosowań. Co ważne, kontrolery HBM3 pozostają kompatybilne z HBM4, ułatwiając migrację do nowego standardu.
HBM4 zaoferuje konfiguracja od 4 do 16 warstw na bazie kości 24 lub 32 Gb. W efekcie pojedynczy stos może mieć pojemność do 64 GB. Dodano też mechanizm Directed Refresh Management, który ogranicza tzw. zjawisko row‑hammer i wzmacnia RAS (niezawodność, dostępność i serwisowalność).
Nad nowym standardem współpracowali czołowi producenci pamięci, m.in. Samsung, Micron i SK hynix. Firmy już zapowiadają pierwsze demonstracje układów zgodnych z HBM4, a Samsung planuje rozpocząć produkcję seryjną w 2025 roku, by zaspokoić popyt takich gigantów jak NVIDIA. Nie należy spodziewać się HBM4 w segmencie konsumenckim.
