Chiny nie zwalniają tempa. YMTC wprowadza nowe pamięci

YMTC rozpoczęło wysyłkę piątej generacji pamięci 3D NAND, która posiada rekordową liczbę 294 warstw (w tym 232 aktywne). Eksperci z TechInsights przeprowadzili już pierwsze analizy tych układów, z których wynika, że Chińczycy - pomimo nałożonych przez USA sankcji - zdołali osiągnąć gęstość bitową porównywalną z czołowymi światowymi producentami.

YMTC nie zdecydowało się na oficjalną prezentację nowych pamięci

Warto podkreślić, że 232 aktywne warstwy to wynik porównywalny z konkurencją. Jedynie koreańskie SK hynix ogłosiło plany wprowadzenia 321-warstwaych pamięci (tzw. 9. generacja 3D NAND), które mają trafić do produkcji w pierwszej połowie tego roku. Tymczasem osiągnięcie poziomu 294 warstw w nowym układzie YMTC stanowi krok milowy dla całego rynku, a także wyraźny sygnał o dynamicznym rozwoju chińskiego sektora półprzewodników, mimo licznych ograniczeń handlowych.

Według pierwszych analiz, nowe pamięci 3D TLC od YTMC osiągają ponad 20 Gb/mm², co jest wynikiem zbliżonym do możliwości najnowszych kości od SK hynix, a jednocześnie niewiele niższym od 22,9 Gb/mm² oferowanych przez układy BiCS8 3D QLC NAND konsorcjum Kioxia/Western Digital. Tym samym chiński producent dołącza do grona firm dysponujących najbardziej zaawansowanymi technologicznie rozwiązaniami w tej dziedzinie.

Chiny wciąż wykorzystują technologię łączenia układów za pomocą tzw. "hybrid bonding", co pozwala maksymalizować zagęszczenie danych i przepustowość przy komunikacji z układem logiki. Architektura nazwana Xtacking 4.0 pozwala producentowi osiągać coraz wyższe parametry w zakresie wydajności i pojemności pamięci SSD.