Apple i NVIDIA staną się rywalami. Szykuje się kolejny kryzys?
Tajwańczycy kontrolują ponad 70% rynku produkcji półprzewodników. Z ich usług korzystają największe firmy na świecie, ale to nie oznacza nic dobrego. Na horyzoncie coraz wyraźniej rysuje się bowiem wąskie gardło.
Jeszcze do niedawna role były jasno podzielone. Apple korzystało w fabrykach TSMC z najbardziej zaawansowanych procesów technologicznych oraz pakowania InFO dla swoich układów z serii A, natomiast NVIDIA opierała się na minimalnie starszych litografiach i technologii CoWoS przy produkcji GPU. Ten porządek zaczyna się jednak gwałtownie zmieniać, a stawką są moce przerobowe i kontrakty warte miliardy dolarów.
Najwięcej do zyskania na tej sytuacji ma Intel oraz Samsung
Apple coraz śmielej przebudowuje architekturę własnych układów. Dotychczas w chipach A-serii wykorzystywano pakowanie InFO-PoP, gdzie pamięć DRAM montowana była bezpośrednio na SoC. Nadchodzące układy A20 mają jednak przejść na WMCM, co umożliwia łączenie kilku osobnych kafelków - CPU, GPU czy Neural Engine - w jednym pakiecie. Taki krok daje znacznie większą elastyczność projektową i otwiera drogę do wielu wariantów jednego układu.
Równolegle Gigant z Cupertino planuje zastosowanie technologii SoIC-MH w przyszłych procesorach M5 Pro i M5 Max. Jest to zaawansowane pakowanie 3D, pozwalające na pionowe i poziome układanie chipów w jednej strukturze, co zbliża je funkcjonalnie do jednego, monolitycznego układu.
Co ciekawe, nowe procesory M5 mają też otrzymać specjalny Liquid Molding Compound dostarczany przez tajwańską firmę Eternal Materials. Materiał ten spełnia wymagania technologii CoWoS, co jest kolejnym sygnałem, że Apple może w przyszłości sięgnąć po to rozwiązanie także w rodzinie M.
I tutaj pojawia się problem - wraz z rozwojem układów Apple M5 i M6 Ultra, twórcy iPhone'ów i MacBooków zaczną rywalizować z gigantem na rynku AI, NVIDIĄ. Najbardziej zaawansowane technologie pakowania 3D odbywają się tylko w liniach AP6 i AP7, a to może doprowadzić do realnych problemów z dostępnością mocy produkcyjnych.
Eksperci od dawna wskazują, że jest to jedno z największych wąskich gardeł w ofercie TSMC. Jeśli Apple faktycznie będzie musiało konkurować z NVIDIĄ o te same linie, coraz bardziej realny staje się scenariusz częściowego przeniesienia produkcji do innych foundry. Najwięcej mogą na tym zyskać Intel oraz Samsung.
Apple już teraz testuje proces Intel 18A-P z myślą o najtańszych układach M, które mogłyby trafić na rynek w 2027 roku. Przeniesienie około 20% bazowej produkcji do Niebieskich oznaczałoby dla amerykańskiego producenta nawet 630 milionów dolarów dodatkowych przychodów, przy założeniu wysokich uzysków i ceny wafla na poziomie 18 tysięcy dolarów.
