MediaTek zmienia plany. Powstanie Dimensity 8100, może trafić do Redmi K50 Pro
MediaTek Dimensity 8100 to nowy chipset mobilny, który zadebiutuje na początku marca. A co z zapowiadanym i wciąż niezaprezentowanym Dimensity 8000? Prawdopodobnie w ogóle nie powstanie, a do zapowiadanych smartfonów Xiaomi czy Realme trafi szybsza jednostka.
Układ Dimensity 8000 jeszcze nie doczekał się premiery, chociaż już w zeszłym roku producent oficjalnie ujawnił podczas konferencji, że trwają nad nim prace. Niewykluczone jednak, że ten chipset w ogóle nie nie powstanie, bo MediaTek szykuje jeszcze nowszy SoC.
Według informacji, jakie podał Digital Chat Station, premiera układu MediaTek Dimensity 8100 zaplanowana została na 1 marca. Wiadomo, że układ będzie wykonany w litografii 5 nm TSMC i w architekturze ARM v8.
Dimensity 8100 ma mieć niemal taką samą specyfikację, jak zapowiadany od grudnia Dimensity 8000, który miał łączyć cztery rdzenie Cortex-A78 o taktowaniu 2,78 GHz oraz cztery Cortex-A55 o taktowaniu 2,0 GHz, a do tego GPU Mali-G510 MC6.
Różnica między układami ma dotyczyć taktowania – nowa jednostka będzie podkręcona. Źródła nie podają tu dokładnych szczegółów, ale można przypuszczać, że rdzenie Cortex-A78 sięgną 2,9 GHz lub może nawet 3,0 GHz.
Digital Chat Station podał także, że producenci opracowujący już smartfony z Dimensity 8000 zastąpią je w ostatniej chwili Dimensity 8100. W praktyce wprowadzanie na rynek Dimensity 8000 traci w ogóle sens.
Dimensity 8000, a teraz Dimensity 8100 powstawały jako chipsety dla smartfonów z pogranicza średniej i wyższej półki. Byłby to drugi najszybszy układ MediaTeka, po topowym Dimensity 9000, który konkuruje ze Snapdragonem 8 Gen 1.
Z Dimensity 8000 miało między innymi skorzystać Xiaomi w Redmi K50 Pro, Realme w modelu Realme GT Neo3, ta sama jednostka miała też trafić do jednego z modeli z serii Oppo Find X5. Prawdopodobnie jednak w tych smartfonach znajdzie swoje zastosowanie Dimensity 8100.
