Posiadacze większości nowych laptopów i komputerów stacjonarnych mają coś, z czego często nawet nie zdają sobie sprawy. Mowa o nośnikach półprzewodnikowych, które zastąpiły dyski talerzowe. SSD względem HDD oferują wyższe prędkości odczytu i zapisu oraz niższy czas reakcji, a przy tym pracują całkowicie bezgłośnie.
Wszystko to znacząco poprawia komfort pracy. Sprzęt nie hałasuje, a przy tym system, gry i aplikacje ładują się w oka mgnieniu. Oczywiście jak wszędzie, tak i tutaj raz za razem technologia jest ulepszana.
W zeszłym tygodniu Micron chwalił się swoimi nowymi kośćmi NAND, a teraz przyszła pora na Western Digital. Amerykanie zapowiedzieli, że ich 162-warstwowe pamięci wejdą do masowej produkcji jeszcze w tym roku. Mowa o BiCS6, które opracowywane są we współpracy z firmą Kioxia (dawniej Toshiba).
Mimo iż bezpośrednio konkurencja operuje już na 176-warstwowych kościach NAND, to WD i Kioxia nadal są w stanie dostarczać pamięci o podobnej pojemności. Co więcej firma zauważa, że ich kości są mniejsze. Tym samym więcej z nich mieści się na krzemowym waflu podczas produkcji, ale i ułatwia to tworzenie małych SSD.
WD i Kioxia planują 2xx-warstwowe pamięci NAND, nazywane BiCS+, na 2024 rok. Jest to zdecydowanie później niż wspomniany wcześniej Micron, który mówi o produkcji 232-warstwowych pamięci jeszcze pod koniec tego roku i gotowych produktach w sklepach w 2023 roku.
Pierwsze pamięci BiCS+ będą przeznaczone dla centrów danych. Amerykanie twierdzą, że mowa będzie o 60% wzroście szybkości transferu, 15% wzroście przepustowości i 55% wzroście liczby bitów na wafel w porównaniu z tegorocznymi pamięciami BiCS6 NAND.
Zobacz: Western Digital rozszerza ofertę SSD dla wymagających użytkowników
Zobacz: Przełom na rynku SSD? Micron prezentuje 232-warstwowe kości NAND
Źródło zdjęć: techpowerup, wd
Źródło tekstu: techpowerup, oprac. własne
