Inżynierowie Intela oburzeni. Pojawił się apel
Wygląda na to, że specjaliści pracujący u amerykańskiego giganta na rynku półprzewodników nie są zadowoleni z możliwej przyszłości firmy.
W ostatnich dniach branżę półprzewodników obiegły pogłoski o możliwym utworzeniu joint venture przez Intela i TSMC. Plotki wywołały żywe reakcje wśród analityków, dziennikarzy i amerykańskich polityków, ale nie tylko. Głośno o sprawie zrobiło się również wewnątrz samego Intela.
Intel ma kilka asów w rękawie, których brak TSMC
Głos zabrał m.in. Joseph Bonetti, główny kierownik programu inżynieryjnego u Niebieskich, który w poście opublikowanym w serwisie LinkedIn wyraził zdecydowany sprzeciw wobec przekazaniu kontroli nad fabrykami Tajwańczykom. Według Bonettiego, Intel jest na dobrej drodze, by odzyskać technologiczną przewagę w zakresie procesu produkcyjnego chipów oraz pozyskać klientów wśród wiodących producentów półprzewodników typu fabless.
Choć niektóre raporty sugerują, że Intel pozostaje w tyle za kluczowymi konkurentami, Bonetti przekonuje, że firma robi znaczące postępy w produkcji półprzewodników. Litografia Intel 3 jest już wykorzystywana do wytwarzania procesorów Xeon 6 przeznaczonych dla centrów danych, zaś proces Intel 18A jest na ostatniej prostej do ukończenia. Mamy go zobaczyć w procesorach Panther Lake dla urządzeń mobilnych jeszcze w tym roku.
Dla porównania TSMC dopiero przygotowuje się do masowej produkcji w technologii N2 (klasa 2 nm), która ma wystartować pod koniec 2025 roku. Bonetti zwraca też uwagę, że Intel wyprzedza konkurencję we wdrażaniu maszyn High-NA EUV - firma ma już dwa urządzenia Twinscan EXE od ASML i jako jedyna zdobyła doświadczenie w pracy z tak zaawansowanym sprzętem.
Zarówno Intel 18A, jak i TSMC N2 będą bazowały na tranzystorach typu gate-all-around, lecz Intel zamierza wprowadzić do procesu produkcyjnego dodatkową innowację - tzw. backside power delivery. Ta technologia ma przyczynić się do poprawy efektywności energetycznej i wydajności układów, co może zapewnić przewagę produktom Intela nad ofertą TSMC.
Według głównego inżyniera Intela, finansowe trudności IFS wynikają głównie z gigantycznych inwestycji w nowe fabryki i sprzęt. Na razie firma nie zdobyła wielu głośnych zleceń od zewnętrznych partnerów, jednak pierwszymi klientami mają być takie podmioty jak Microsoft czy Amazon. Zdaniem Bonettiego, jeśli te projekty zakończą się sukcesem, więcej kluczowych graczy przeniesie część produkcji do zakładów Intela.
W tym kontekście przekazanie kontroli nad Intel Foundry firmie TSMC byłoby - według Bonettiego - strategicznym błędem, który osłabi zarówno pozycję Intela, jak i amerykańskie przywództwo w sektorze półprzewodników. Ostatecznie pozbawiłoby to Intela szans na realną konkurencję z największym producentem układów scalonych na świecie i mogłoby zahamować rozwój zaawansowanych technologii w USA.
