Samsung szykuje przełomowe pamięci NAND. Będą napędzać topowe SSD
W Korei Południowej rozpoczął się wyścig zbrojeń na rynku pamięci NAND. Samsung twierdzi, że wyprzedzi SK hynix w przypadku kości 300-warstwowych.
Samsung stawia na konstrukcję opartą na dwóch stosach
Pierwsza z koreańskich firm zapowiedziała dostępność swojego rozwiązania w 2025 roku. Samsung jednak twierdzi, że ich chipy trafią do produkcji znacznie wcześniej - już w 2024 roku. Mowa o kościach typu V-NAND, czyli po prostu 3D NAND. Dostępne będą dwie najpopularniejsze technologie czyli TLC i QLC.
Aktualnie najbardziej zaawansowanymi kośćmi V-NAND od Samsunga są układy 236-warstwowe. To o cztery warstwy więcej niż u amerykańskiego Microna czy chińskiego YMTC, ale o dwie mniej niż u SK hynix.
Co ciekawe Samsung w swoich 300-warstowywch pamięciach chce postawić na konstrukcję składającą się z dwóch stosów, co oznaczałoby aż 150 warstw per stos. To bardzo ryzykowne podejście, które może odbić się negatywnie na uzysku. SK hynix ma plan korzystać z bezpieczniejszej budowy opartej o trzy stosy.
Opisywane kości pamięci od Samsunga i SK hynix będą napędzać najwydajniejsze, ale i najdroższe SSD na rynku. Jeśli faktycznie pojawią się w masowej produkcji w 2024 roku to zobaczymy je jeszcze w nośnikach PCIe 5.0 x4.
