MediaTek Dimensity 7050 zaprezentowany. To nowy SoC w litografii 6 nm
MediaTek wprowadza na rynek kolejny układ z serii Dimensity 7000, wykonany w technologii 6 nm. Nowy SoC pozwala na korzystanie z sieci 5G i jest przeznaczony dla urządzeń mobilnych ze średniej półki cenowej.
MediaTek Dimensity 7500 to nowy układ tej marki, który będzie produkowany z wykorzystaniem procesu litograficznego 6 nm. SoC został wyposażony w 8-rdzeniowy centralny procesor, w którego skład wchodzą dwa rdzenie Cortex-A78 2,6 GHz oraz 6 rdzeni Cortex-A55 2,0 GHz. Za przetwarzanie grafiki odpowiada GPU Mali G-68 MC4. Na wyposażeniu znalazł się tu również akcelerator AI MediaTek APU 3.0.
Zobacz: MediaTek Dimensity 9200+ pokazuje jak pokonać Snapdragona
Zobacz: MediaTek Dimensity 7200 – nowy napęd dla średniaków
Najnowszy układ MediaTeka obsługuje aparaty fotograficzne o maksymalnej rozdzielczości 200 Mpix, a także wideo 4K HDR przechwytywane w sposób zużywający mało energii. Umożliwia również stosowanie wyświetlaczy o rozdzielczości do 1080 x 2520 pikseli przy odświeżaniu z częstotliwością 120 Hz oraz pamięć RAM LPDDR5/LPDDR4x i masową UFS 3.1/UFS 2.1.
Jeśli chodzi o łączność bezprzewodową, MediaTek Dimensity 7050 oferuje Wi-Fi 6 (z MIMO 2x2), Bluetooth 5.2 oraz:
- 2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, agregację pasma 4G, agregację pasma 5G, EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA,
- tryby SA i NSA, SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, pasmo NR TDD, pasmo NR FDD, DSS, NR DL 2CC, pasmo 120 MHz, 256QAM NR UL 2CC, rezerwowe 256QAM VoNR / EPS.
