Sprzęt
Huawei wprowadzi w tym roku potężne chipsety
Serwis GizmoChina dotarł do prawdopodobnej specyfikacji nadchodzących trzech chipsetów firmy Huawei, które mają trafić na rynek jeszcze w tym roku.
10
Udostępnij na fb
Udostępnij na X
Serwis GizmoChina dotarł do prawdopodobnej specyfikacji nadchodzących trzech chipsetów firmy Huawei, które mają trafić na rynek jeszcze w tym roku.
Mowa o SoC Kirin 930, Kirin 940 i Kirin 950. Pierwszy z nich i jednocześnie najsłabszy pojawi się na rynku już w II kwartale tego roku.
Dalsza część tekstu pod wideo
KIRIN 930 |
KIRIN 940 |
KIRIN 950 |
|
CPU |
Quad A53 + Quad A57 (up to 2.0GHz) | Quad A53 + Quad A72 (up to 2.2GHz) | Quad A53 + Quad A72 (up to 2.4GHz) |
RAM |
Dual-channel LPDDR3 | Dual-channel LPDDR4 (25.6GB/s) | Dual-channel LPDDR4 (25.6GB/s) |
GPU |
ARM Mali T628 GPU | ARM Mali T860 GPU | ARM Mali T880 GPU |
DSP |
Tensilica HiFi 3 DSP | Tensilica HiFi 4 DSP | Tensilica HiFi 4 DSP |
ISP |
32MP ISP | Dual ISP (32MP) | Dual ISP (42MP) |
Video Encode |
1080p | 4K | 4K |
Modem |
Dual SIM Cat. 6 LTE | Dual SIM Cat. 7 LTE | (Dual-SIM) LTE Cat.10 |
Sensor Hub |
i3 Co-Processor (Sensor Hub) | i7 Co-Processor (Sensor Hub + Connectivity + Security) | i7 Co-Processor (Sensor Hub + Connectivity + Security) |
External Component Interfaces |
eMMC 4.51 / SD 3.0 (UHS-I) BT 4.0 Low Energy Dual-band a/b/g/n Wi-Fi USB 2.0 |
UFS 2.0 / eMMC 5.1 / SD 4.1 (UHS-II) MU-MIMO ac Wi-Fi BT 4.2 Smart USB 3.0 NFC |
UFS 2.0 / eMMC 5.1 / SD 4.1 (UHS-II) MU-MIMO ac Wi-Fi BT 4.2 Smart USB 3.0 NFC |
Release |
Q2 2015 | Q3 2015 | Q4 2015 |
Pokaż więcej
