Brytyjski ARM, jedna z firm mających największy wpływ na rozwój mobilnych technologii, ogłosił specyfikację komponentów, które trafią do układów SoC w 2016 roku. Brytyjski ARM, jedna z firm mających największy wpływ na rozwój mobilnych technologii, ogłosił specyfikację komponentów, które trafią do układów SoC w 2016 roku. Nowe Snapdragony czy Exynosny do dyspozycji będą miały rdzenie Cortex-A72, będące następcą najwydajniejszych obecnie rdzeni Cortex-A57 (m.in. w Snapdragonie 810). Nowe układy są 3,5 razy szybsze od tych z generacji Cortex-A15, pochłaniając przy tym taką samą ilość energii. Za sprawą rdzeni Coretex-A72, wydajność smartfonów na przełomie 5 lat wzrośnie aż pięćdziesięciokrotnie. Co istotne, nowe rdzenie są zgodne z najnowszym procesem technologicznym wprowadzonym przez TSMMC - 16nm FinFET. Docelowo ARM proponuje zestawienie rdzeni Cortex-A72 z energooszczędnymi rdzeniami Cortex-A53 w ramach stosowanej od kilku lat architektury ARM big.LITTLE. Maksymalne taktowanie nowego rdzenia to według aktualnej specyfikacji 2,5 GHz. Pracę wielordzeniową usprawni moduł CoreLink CCI-500 ze zintegrowanym filtrem Snoop, który dbając o spójność pamięci cache w systemie wieloprocesorowym istotnie ogranicza zużycie energii. Względem CoreLinka CCI-400 dwukrotnie wzrosła szczytowa przepustowość systemu pamięci i o 30% wydajność komunikacji procesor-pamięć. No i wreszcie nowy chip graficzny Mali-T880, 1,8x wydajniejszy od obecnego MAli-T760, a przy tym zużywający o 60% mniej energii przy tych samych obciążeniach. O jego wynikach w benchmarkach zapewne usłyszymy jeszcze wielokrotnie, co warto dodać już teraz, główny procesor graficzny współpracuje z procesorem wideo Mali-V550 i wyświetlacza Mali-DP550. Pierwszy z nich w pełni obsługuje dekodowanie i kodowanie HEVC na jednym rdzeniu, a przy wykorzystaniu wszystkich ośmiu jego rdzeni oferuje nawet jakość 4K w 120 klatkach na sekundę. Z kolei procesor wyświetlacza Mali-DP550 umożliwia zdjęcie z GPU zadań takich jak skalowanie, obracanie czy post-procesing obrazu w celu oszczędzania energii. Natywne wsparcie dla 10-bitowego modelu barw YUV zapewnić ma z kolei niespotykaną do tej pory jakość odwzorowania kolorów w urządzeniach mobilnych. Nowymi rozwiązaniami zainteresowali się już taki partnerzy firmy ARM jak MediaTek, HiSilicon i Rockchip. OD 1990 roku na rynek trafiło ponad 60 mld układów SoC korzystających z rozwiązań ARM.
