DAJ CYNK

Nowość NEC-a dla telefonów 3G

23.07.2004

Dodane przez: SirmarK

Kategoria: Wydarzenia

Interakcje: 1

Ważne 0

0

NEC Electronics zaprezentował swój najnowszy układ elektroniczny uPD161451, dedykowany dla telefonów komórkowych 3G. Urządzenie ułatwi w przyszłości projektowanie telefonów z obrotowymi wyświetlaczami LCD o wysokiej rozdzielczości.

NEC Electronics zaprezentował swój najnowszy układ elektroniczny uPD161451, dedykowany dla telefonów komórkowych 3G. Urządzenie ułatwi w przyszłości projektowanie telefonów z obrotowymi wyświetlaczami LCD o wysokiej rozdzielczości.

Podstawową zaletą nowego chipu jest zaimplementowanie szybkiego interfejsu szeregowego CMADS (Current Mode Advanced Differential Signaling) opracowanego przez firmę NEC. Ewolucja rozwoju telefonów komórkowych weszła obecnie z fazę projektowania modeli z obrotowymi panelami LCD. W odróżnieniu od telefonów ze składaną klapką, elementy łączące obrotowe ekrany z obudową telefonu są dużo mniejsze co sprawia, że projektanci muszą się zmierzyć z zupełnie innymi wymogami technologicznymi. M.in. jest to poważne ograniczenie linii transmitujących dane, jakie mogą być implementowane w takich segmentach.

Układ uPD161451 został tak zaprojektowany, aby ułatwić implementację szybkiego interfejsu szeregowego w telefonach komórkowych. W porównaniu do standardowego złącza równoległego, interfejs szeregowy nowego układu ogranicza ilość linii sygnałowych z osiemnastu do zaledwie czterech. To prowadzi do poważnego ograniczenia potrzebnego miejsca na połączenie telefonu z wyświetlaczem. Co więcej, niewielkie rozmiary samego chipu (4 x 4 mm) sprawiają, że jego implementacja w telefonie także nie będzie nastręczać większych problemów. Dodatkowo, zastosowana technologia Mobile CMADS zapewnia transmisję danych na poziomie 128Mbps, a jednocześnie gwarantuje redukcje szumów elektromagnetycznych (EMI) aż o 90% oraz minimalizuje zużycie energii.

Próbna seria układów uPD161451 została wyceniona na 8 USD za sztukę, ale producent zaznaczył, że cena może ulec zmianie. Rozpoczęcie masowej produkcji nowego chipu zaplanowane jest na styczeń 2005r., a miesięczna produkcja układu docelowo ma wynieść 1 milion sztuk.

Źródło tekstu: 4Press

Komentarze
Zaloguj się