Chiny od dłuższego czasu próbują swoich sił na rynku CPU, GPU i SSD. Nie wszystkie efekty tych prac są dobre, ale wygląda na to, że coś wreszcie się udało.
Na rynku konsumenckich nośników półprzewodnikowych mamy dwa główne typy pamięci - TLC oraz QLC. Pierwsze kości oferują 3 bity na komórkę, drugie zaś 4 bity na komórkę. Prócz tego mowa o różnej wydajności i koszcie produkcji, oraz co dla wielu osób najważniejsze - żywotności.
Pierwotnie żywotność pamięci 3D TLC NAND określana była na 1000 do 3000 cykli P/E. Jednak wraz z poprawą materiałów, technologii i wiedzy liczba ta wzrosła do 4000. Dla porównania 3D QLC NAND zaczynało od znacznie niższego pułapu od 100 do 1000 cykli P/E. Rożnica jest więc kolosalna.
Jednak chińskie YMTC twierdzi, że ich najnowsze kości w technologii QLC dorównują rozwiązaniom TLC. Mowa o X3-6070, czyli 128-warstwowym 3D QLC NAND. Wykorzystano tutaj architekturę Xtacking 3.0 z interfejsem 2400 MT/s. Co ważniejsze producent twierdzi, że wytrzymałość tych układów sięga 4000 cykli P/E.
Oczywiście "papier wszystko przyjmie", a realną żywotność poznamy dopiero za jakiś czas. Nie tylko SSD z pamięciami YMTC X3-6070 muszą trafić na rynek, ale potrzeba będzie jeszcze próby czasu i sporo zapisanych danych. Co więcej konkurencja posiada już nowsze, nawet 176-warstwowe kości.
Chińczycy używają już opisywanych NAND w konsumenckim SSD o oznaczeniu PC41Q, a jego wydajność sięga do 5500 MB/s. Okres retencji danych wynosi podobno jeden rok przy 30°C, a więc zgodnie z normami JEDEC i porównywalnie z innymi SSD. YMTC planuje użyć tych kości również w nośnikach klasy enterprise.
Zobacz: AMD Granite Ridge jest już w drodze. Znamy szczegóły
Zobacz: Cooler Master TD500 MAX, czyli propozycja dla leniwych
Źródło zdjęć: Shutterstock, ITHome
Źródło tekstu: ITHome, oprac. własne
