Chiny prężą muskuły. Produkcja nowych technologii idzie dobrze
Chociaż SMIC nadal ma lata zaległości względem Samsunga i Intela, o TSMC nie wspominając, to dystans ten cały czas się sukcesywnie skraca.
Chiński przemysł półprzewodnikowy znów wzbudził emocje w branży technologicznej. Po debiucie układu Kirin 9000S, wyprodukowanego przez SMIC w litografii 7 nm, który był sygnałem ambicji Chin do dogonienia Zachodu, pojawiły się nowe doniesienia sugerujące dalszy postęp.
Państwo Środka wciąż korzysta ze starej technologii DUV
Według nieoficjalnych źródeł Chińczycy osiągnęli uzysk dla węzła klasy 5 nm na poziomie 60-70%. Tak wysoki wynik sugerowałby, że SMIC jest gotowe do prac nad kolejnymi litografiami. Jednak informacje te spotkały się z dużym sceptycyzmem, a część ekspertów wprost im zaprzecza.
Jeden ze znanych leakerów, powołując się na swoje źródła w samym SMIC, stwierdził iż firma planuje zakończyć rozwój technologii 5 nm dopiero w 2025 roku, przy czym koszty tego procesu mają być aż o 50% wyższe niż w przypadku zachodnich konkurentów. Powodem są ograniczenia sprzętowe - chiński producent wciąż korzysta ze starszych maszyn DUV, a nie nowocześniejszych systemów EUV.
Kolejnym argumentem zaprzeczającym chińskim sukcesom jest fakt, że najnowsze układy Huawei, takie jak X90 stosowany w notebookach z systemem HarmonyOS, nadal bazują na litografii 7 nm. Gdyby faktycznie SMIC osiągnęło stabilny uzysk na poziomie 70% w procesie 5 nm oraz duże moce przerobowe, można by się spodziewać natychmiastowego wdrożenia tej technologii do nowych produktów.
Warto jednak zaznaczyć, że Chiny nie spoczywają na laurach. Już wcześniej pojawiły się informacje, że chińskie maszyny EUV są w fazie testów, a pilotażowa produkcja ma ruszyć w trzecim kwartale 2025. Firma SiCarrier, blisko związana z Huawei, pozyskała niedawno finansowanie w wysokości 2,8 miliarda dolarów, by konkurować z holenderskim ASML w zakresie dostarczania zaawansowanych narzędzi litograficznych na rynek chiński. Pozostaje więc czekać i śledzić uważnie temat.
