MediaTek zaprezentował nowy układ SoC do urządzeń mobilnych, takich jak smartfony. Dimensity 8300 wykorzystuje technologię litograficzną 4 nm TSMC drugiej generacji i oferuje częstotliwość do 3,35 GHz.
MediaTek Dimensity 8300 ma ośmiordzeniowy procesor (CPU), złożony z czterech rdzeni Cortex-A715 o maksymalnej częstotliwości do 3,35 GHz, które zapewniają mu wysoką wydajność, a także 4 rdzeni Cortex-A510 o częstotliwości do 2,2 GHz, dla których priorytetem jest niskie zużycie energii. Producent twierdzi, że w porównaniu z Dimensity 8200 nowy SoC jest o 20% wydajniejszy i zużywa o 30% mniej energii.
Zobacz: MediaTek przedstawił Dimensity 9300. Snapdragon 8 Gen 3 ma konkurenta
Zobacz: 5G i 108 Mpix w tanich smartfonach. MediaTek ma nowy układ
Za stronę graficzną układu odpowiada 6-rdzeniowy procesor GPU Mali-G615. Obiecuje on o 60% lepszą maksymalną wydajność oraz o 55% mniejsze zużycie energii, w porównaniu z poprzednikiem.
Dimensity 8300 jest pierwszym SoC w swojej klasie, który obsługuje pełną generatywną sztuczną inteligencję. Stoi za tym zintegrowany z nowym układem procesor APU 780 AI. MadiaTek Dimensity 8300 może dzięki temu zapewnić wsparcie programistom w tworzeniu innowacyjnych aplikacji, które wykorzystują duże modele językowe do 10B.
APU 780 ma tę samą architekturę, co flagowy SoC Dimensity 9300. Skutkuje to 2-krotną poprawą obliczeń INT i FP16 oraz 3,3-krotnym wzrostem wydajności sztucznej inteligencji w porównaniu z Dimensity 8200.
Najnowszy SoC MediaTeka oferuje 14-bitowy HDR-ISP Imagiq 980. Ma się to przełożyć na ostrzejsze, wyraźniejsze filmy w 4K@60fps HDR. Można liczyć również na dłuższy czas nagrywania dzięki energooszczędnej konstrukcji układu Dimensity 8300.
Adaptacyjna technologia gier HyperEngine oferuje ulepszenia w zakresie oszczędzania energii. Chip inteligentnie dostosowuje się do wymagań obliczeniowych i monitoruje temperaturę urządzenia, utrzymując ją w na niskim poziomie, jednocześnie optymalizując rozgrywkę, dzięki czemu użytkownicy mogą cieszyć się pełną liczbą klatek na sekundę, niskimi opóźnieniami i płynnym renderowaniem.
MediaTek Dimensity 8300 ma wbudowany modem 5G w standardzie 3GPP Release-16. Obsługuje on agregację nośnych 3CC z prędkością pobierania danych z Internetu do 5,17 Gb/s. Nowy układ obsługuje również łączność Wi-Fi 6E oraz Bluetooth 5.4.
Dimensity 8300 obsługuje pamięć RAM LPDDR5X do 8533 Mb/s oraz pamięć masową UFS 4 (+ MCQ). Smartfony napędzane tym układem mogą zostać wyposażone w ekrany QuadHD+ 120 Hz lub FullHD 180 Hz ze wsparciem dla HDR10+, aparaty fotograficzne do 320 Mpix, a także nawigację GPS L1CA+L5 + L1C, BeiDou B1I+ B2a + B1C, Glonass L1OF, Galileo E1 + E5a, QZSS L1CA+ L5 i NavIC.
Pierwsze smartfony napędzane MediaTekiem Dimensity 8300 powinny trafić na rynek jeszcze przed końcem 2023 roku.
Zobacz: Snapdragon 8 Gen 3 oficjalnie. To on napędzi przyszłe flagowce
Zobacz: Qualcomm Snapdragon X Elite ma podbić rynek PC-tów
Wszystkich głosujących: 764
Źródło ankiety: MediaTek prezentuje Dimensity 8300. To nowy SoC do smartfonów
Źródło zdjęć: Shutterstock, MediaTek
Źródło tekstu: MediaTek
