Dimensity 8400 – nowy silnik napędowy średniaków klasy premium

MediaTek Dimensity 8400 pojawiał się w zapowiedziach już kilka miesięcy temu, a teraz producent oficjalnie przedstawił nową jednostkę, zachwalając m.in. jej możliwości przetwarzania AI. Układ powstał jako silnik napędowy smartfonów klasy premium, czyli bardzo dobrze wyposażonych modeli ze średniej półki.

Dimensity 8400: szybszy i bardziej energooszczędny

Nowy SoC MediaTeka to jednostka wykonana w litografii 4 nm drugiej generacji TSMC i architekturze All Big Core, czyli złożona z ośmiu rdzeni CPU Cortex-A725 ułożonych w klastry 1+3+4, różniące się tylko taktowaniem. Główny, najszybszy rdzeń rozpędza się do 3,25 GHz. Producent zachwala, że w porównaniu do poprzednika, czyli Dimensity 8300, nowa jednostka zapewnia o 41% wyższą wydajność podczas pracy wszystkich rdzeni, a jednocześnie o 44% zmniejszył się pobór energii.

Za przetwarzanie grafiki odpowiada GPU Mali-G720, który z kolei zapewnia przyrost mocy o 24%, a o 42% zmniejszyło się jego zapotrzebowanie na energię. Procesor graficzny obsługuje rozwiązania MediaTek Frame Rate Converter (MFRC) oraz MediaTek Adaptive Gaming Technology (MAGT) 3.0, które mają optymalizować doznania w grach, zwiększając liczbę klatek na sekundę w czasie rzeczywistym,

Takie połączenie zapewnia bardzo dobrą wydajność zbliżającą się do zeszłorocznego flagowego Snapdragona 8 Gen 3. W teście AnTuTu Dimensity 8400 osiągnął 1,8 mln punktów. To jednocześnie więcej niż wyciska Snapdragon 8s Gen 3, czyli obecnie najwydajniejsza jednostka Qualcomma dla modeli średniej klasy.

Producent postawił też na wzmocnienie funkcji przetwarzania sztucznej inteligencji. NPU 880 pozwoli na obsługę wszystkich dużych modeli LLM i SLM, jest także przystosowany do działania na urządzeniu funkcji generatywnej AI, takich jak tłumaczenia, edycja tekstu, odpowiedzi kontekstowe czy generowanie multimediów.

Dimensity 8400 został także przystosowany do działania ze smartfonami z ekranami o rozdzielczości WQHD+ z odświeżaniem do 144 Hz, pamięcią RAM w standardzie LPDDR5X 8533 Mbps, a także pamięcią wewnętrzną UFS 4.0. Komunikacyjne możliwości reprezentuje modem 5G pozwalający na pobieranie danych z prędkością 5,17 Gb/s, Wi-Fi 6E, a za łączność z akcesoriami odpowiada Bluetooth 5.4. Telefony z nowym SoC mogą być również wyposażone w aparaty o rozdzielczości do 320 Mpix, nagrywające wideo 4K w 60 kl./s.