DAJ CYNK

MediaTek Helio G70: nadchodzą naprawdę tanie smartfony „gamingowe”

14.01.2020

Dodane przez: Xyrcon

Kategoria: Sprzęt

Interakcje: 2404

Ważne 1

0

MediaTek Helio G90

MediaTek zaprezentował SoC Helio G70, który ma być tańszą alternatywą dla układu Helio G90 z ubiegłego roku. To czip przeznaczony dla urządzeń ze średniej i niskiej półki, wyposażony w system HyperEngine. 

Nowy dodatek do rodziny Helio G został stworzony z myślą o niedrogich smartfonach do grania. Dobrą wydajność w cyfrowej rozrywce ma zapewnić system HyperEngine. To mechanizm optymalizujący, wprowadzony w układach MediaTek Helio G90 i G90T. Dzięki niemu MediaTek mógł pochwalić się stabilnymi 60 klatkami w popularnej grze Knives Out na Helio G90, co jest sporym osiągnięciem w tej klasie cenowej

HyperEngine to między innymi dynamiczne zarządzanie pamięcią, rdzeniami procesora i układu graficznego, co pozwala wycisnąć jeszcze więcej z układów i oszczędzić nieco energii. System odrzuca też połączenia telefoniczne, by nie zrywać połączenia z serwerami gry i przewiduje zmiany w zasięgu WiFi i LTE, gdy gracz się przemieszcza. 

Helio G70 ma jeszcze bardziej obniżyć ceny smartfonów zaliczanych do „gamingowych”. Podobnie jak G90, nowy układ został wykonany w litografii 12 nm w procesie TSMC FinFET, ma 8 rdzeni, podobne możliwości łączności i obsłuży ekrany FHD+ pracujące z częstotliwością 60 Hz. Ponadto poradzi sobie z podwójnym aparatem ze sztuczną inteligencją. 

Zobacz: W 2020 r. MediaTek dostarczy 60 mln układów 5G
Zobacz: MediaTek Dimensity 1000 5G to nowy układ SoC do smartfonów

MediaTek Helio G70 – specyfikacja i porównanie z G90

MediaTek Helio G70 wykorzystuje rozwiązania sprawdzone w G90. By przyciąć koszty, producent zdecydował się na niższe taktowania rdzeni, mniej rozbudowane możliwości w zakresie fotografii i obsługę wolniejszych pamięci.

Nie stracimy przyjemności grania na ekranie 60 Hz. Helio G70 został też zoptymalizowany do korzystania z asystentów głosowych i poradzi sobie z odblokowaniem smartfonu twarzą. 

Specyfikacja MediaTek Helio G70 i G90
  Helio G70 Helio G90
Litografia TSMC 12 nm
Rdzenie 2 × Cortex-A75 2 GHz
6 x Cortex-A55 1,7 GHz
2 × Cortex-A76 2 GHz
6 x Cortex-A55 2 GHz
Układ graficzny ARM Mali-G52 2EEMC2 820 MHz ARM Mali-G76 3EEMC4 720 MHz
Obsługiwana pamięć 2 × LPDDR4X, eMMC 5.1
do 8 GB 1800 MHz
2 × LPDDR4X, eMMC 5.1
do 8 GB 2133 MHz
Obsługiwane ekrany 2520 × 1080, 60 Hz 2520 × 1080, 60 Hz
Modem Cat-7 DL / Cat-13 UL, 4G CA, IMS (VoLTE, ViLTE, WoWi-Fi), Dual 4G VoLTE Cat-12 DL / Cat-13 UL, 4X4 MIMO, 3XCA, 256QAM, IMS (VoLTE, ViLTE, WoWi-Fi), Dual 4G VoLTE
Łączność dwuzakresowe WiFi 5 (a/b/g/n/ac)
Bluetooth 5.0
GPS, Glonass, Beidou, Galileo
Radio FM
Obsługiwany aparat podwójny: 16 MP + 16 MP, 48 MP potrójny: 24 MP + 16 MP, 48 MP

 

Źródło tekstu: MediaTek

Przewiń w dół do następnego wpisu