Mediatek zapowiada układ Dimensity 9000+. Qualcomm ma się czego bać

MediaTek Dimensity 9000+ to ulepszona wersja wprowadzonego jesienią 2021 roku układu Dimensity 9000. Nowy SoC będzie wytwarzany w procesie litograficznym 4 nm i zawiera ośmiordzeniowy procesor (CPU). W stosunku do poprzednika wzrosła częstotliwość taktowania najwydajniejszego rdzenia Cortex-X2 z 3,05 GHz do 3,2 GHz. W komplecie są też trzy rdzenie Cortex-A710 2,85 GHz oraz cztery Cortex-A510 1,8 GHz. Wzmocnieniu uległ również procesor graficzny (GPU) Mali-G710 MC10.

Zobacz: MediaTek pokazuje aż trzy nowe układy. Dwa 5G i jeden 4G
Zobacz: MediaTek Dimensity 9000 w nowym Oppo naprawdę pokonuje Snapdragona 8 Gen 1

Tajwański producent chwali się, że Dimensity 9000+ w porównaniu z Dimensity 9000 ma o 5% wydajniejszy procesor oraz o 10% wydajniejszą grafikę. W nowym układzie wprowadzono również ulepszenia w przetwarzaniu sygnału obrazu oraz modemie 5G.

Opierając się na sukcesie naszego pierwszego flagowego chipsetu 5G, DImenisty 9000+ zapewnia, że producenci urządzeń zawsze mają dostęp do najbardziej zaawansowanych funkcji o wysokiej wydajności i najnowszych technologii mobilnych, dzięki czemu ich smartfony z najwyższej półki mogą się wyróżnić. 

– powiedział Dr Yenchi Lee z MediaTeka

MediaTek Imagiq 790 obsługuje 18-bitowe przechwytywanie wideo HDR z trzech kamer jednocześnie oraz zdjęcia do 320 Mpix. Szybkość przetwarzania danych sięga 9 gigapikseli na sekundę. Jest tu też wsparcie dla wideo 4K HDR z redukcją szumów AI. Modem 5G osiąga wzrost prędkości łącza w dół do 7 Gb/s przy użyciu agregacji 3CC. Na pokładzie jest też Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 i MiraVision 790 firmy MediaTek do obsługi wyświetlaczy WDHD+ z częstotliwością odświeżania 144 Hz lub 180 Hz w FullHD.

Dostępność

MediaTek poinformował, że pierwsze smartfony napędzane układem Dimensity 9000+ pojawią się w trzecim kwartale 2022 roku.