Intel chwali się nowymi procesorami na Hot Chips 2024
Lider na rynku procesorów odkrywa karty na temat rozwiązań serwerowych i laptopowych. Motywem przewodnim wydaje się poprawa energooszczędności.
W Stanach Zjednoczonych odbywa się właśnie wydarzenie Hot Chips 2024, gdzie liderzy z branży półprzewodników chwalą się nowościami w swojej ofercie i dyskutują na temat przyszłości rynku. Nie brakuje tam firm takich jak Intel, NVIDIA, AMD, Qualcomm, Samsung, SK hynix i wiele więcej.
Laptopy z Intel Lunar Lake zadebiutują już 3 września
Niebiescy podczas dzisiejszej konferencji ujawnili nowe informacje na temat serwerowego Intel Xeon 6 SoC (wcześniej Intel Granite Rapids-D), ale również konsumenckich Intel Lunar Lake i akceleratorów Intel Gaudi 3.
Intel Xeon 6 SoC zaprojektowany został z myślą o węzłach brzegowych i zapewnia wysoką możliwość skalowania. Układ łączy część obliczeniową z procesorów Intel Xeon 6 w połączeniu z chipem I/O w litografii Intel 4. Przekłada się to zarówno na wyższą wydajność, ale również poprawę efektywności energetycznej.
Wśród dostępnych funkcji zobaczymy między innymi do 32 linii PCI Express 5.0, do 16 linii Compute Express Link 2.0, obsługę 2x 100G Ethernet, 4- i 8-kanałowe kontrolery pamięci oraz optymalizacje typowo dla zastosowań brzegowych, takie jak rozszerzony zakres temperatur pracy.
W przypadku Intel Lunar Lake wystąpienie Arika Gihona, głównego projektanta procesorów klienckich, dotyczyło poprawy energooszczędności. Zastosowanie nowych architektur dla rdzeni P i E ma zapewniać wysoką wydajność nawet przy 40% niższym poborze mocy. Nowe NPU jest do x4 wydajniejsze niż w serii Intel Meteor Lake, a zintegrowane układy graficzne na bazie Intel Xe2 są o x1,5 mocniejsze.
Najmniej powiedziano o Intel Gaudi 3, czyli akceleratorach do pracy ze sztuczną inteligencją. Prezentacja skupiała się na zmianach na rynku AI i wyzwaniach związanych ze skalowaniem systemów, kosztami oraz poborem mocy. Miało to podobno znaczący wpływ przy optymalizowaniu nowej architektury, która doczekała się m.in. dwupoziomowej integracji pamięci podręcznej. Więcej szczegółów poznamy już we wrześniu.
