Dzięki serwisowi weibo.com do sieci wyciekła specyfikacja zbliżających się flagowych procesorów firm Qualcomm i Huawei.
Według tabelki (poniżej) topowy Snapdragon 845 powinien zadebiutować w pierwszym kwartale przyszłego roku. Wykonany w procesie technologicznym 10 nm LPE układ ma być wyposażony w cztery rdzenie Cortex-A75 i cztery Cortex-A53 oraz grafikę Adreno 630. Do tego dochodzi obsługa pamięci RAM typu LPDDR4X, pamięci flash tupu UFS 2.1 oraz łączności Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ad.
Przyszły najszybszy procesor Huaweia, Kirin 970, to także 10 nm, ale FinFET. On także będzie jednostką ośmiordzeniową, ale cztery najszybsze rdzenie będą typu Cortex-A73. W stosunku do nowego Snapdragona, Kirin 970 będzie pozbawiony obsługi standardu Wi-Fi 802.11 ad. Premiera układu ma nastąpić w drugiej połowie bieżącego roku.
Zobacz: Samsung z wyłącznością na Snapdragony 845?
Źródło tekstu: Weibo, wł
