Snapdragon 660 jeszcze dobrze nie okrzepł na rynku, a już pojawiły się pierwsze informacje na temat jego następcy.
Snapdragon 670 powinien zostać zaprezentowany w początkowych miesiącach 2018 roku i prawdopodobnie zostanie wykonany w technologii 10 nm LPP (Low Power Plus), będącej udoskonaloną wersją procesu 10 nm LPE (Low Power Early), który jest stosowany w chipsetach Snapdragon 835 i Exynos 8895. Podobnie jak dwa ostatnie, Snapdragon 670 będzie produkowany przez Samsunga.
Nowy procesor będzie wykorzystywał technologię DynamIQ firmy ARM, która ma zastosowanie w rdzeniach Cortex-A75 i A55. Jest to następca big.LITTLE, od którego jest o wiele bardziej elastyczny. Snapdragon 670 będzie jednostką ośmiordzeniową, z dwoma wydajnymi rdzeniami trzeciej generacji Kryo 360 i sześcioma niskonapięciowymi. Zintegrowany z procesorem będzie układ graficzny Adreno serii 6.
Źródło tekstu: Weibo, wł
