Jeden z dyrektorów MediaTeku przekazał informacje na temat specyfikacji nowego chipu firmy - Helio X30.
Helio X30 będzie układem produkowanym przez TSMC z 10nm procesie technologicznym. Jego główną częścią będzie dziesięciordzeniowy procesor z dwoma rdzeniami Cortex-A73 z taktowaniem do 2,8 GHz, czterema rdzeniami Cortex-A53 2,2 GHz oraz czterema Cortex-A35 2 GHz. Układ graficzny zmieni się w stosunku do poprzednich modeli Helio i zamiast Mali będzie to PowerVR 7XT.
Helio X30 zostanie wyposażony w moduł łączności LTE kategorii 10/12 z możliwością agregacji trzech pasm częstotliwości. Oprócz tego układ będzie obsługiwać pamięć RAM LPDDR4 do 8 GB, będzie kompatybilny ze standardem UFS 2.1 oraz pozwoli na stosownie w smartfonach aparatów o maksymalnej rozdzielczości 26 Mpix. Helio X30 ma również bez problemu radzić sobie z obsługą wirtualnej rzeczywistości.
Nie padły jeszcze żadne konkretne daty wprowadzenia układu na rynek, ale sam fakt wykorzystania 10nm procesu technologicznego wskazuje na II kwartał 2017 roku.
Źródło tekstu: GizmoChina; wł
