Pod koniec sierpnia w Berlinie powinien zadebiutować najnowszy chipset należącej do Huaweia marki HiSilicon. Oto czego możemy się spodziewać.
Kirin 980 będzie chipsetem wykonanym w procesie technologicznym 7 nm firmy TSMC. Na pokłądzie znajdzie się ośmiordzeniowy procesor złożony z czterech rdzeni Cortex-A77 (2,8 GHz) oraz czterech Cortex-A55 (ich częstotliwość nie jest jeszcze znana) oraz 24-rdzeniowy układ graficzny Mali-G72 MP24.
Nadchodzący SoC będzie obsługiwać pamięć RAM LPDDR 4X, przyniesie też NPU 2 generacji, potrójny ISP do szybszego przetwarzania obrazu oraz modem z LTE Cat19 (szybkość pobierania danych do 1,6 Gb/s).
Kirin 980 będzie napędzać nadchodzące flagowce Huaweia z serii Mate 20. Ich oficjalnej prezentacji oraz premiery rynkowej spodziewamy się jesienią.
Zobacz: Mate 20 Pro z wydajniejszym akumulatorem niż poprzednicy
Zobacz: Oprogramowanie zdradza szczegóły nowych Mate'ów 20
Zobacz: Kirin 980 - najważniejsze informacje
Zobacz: Kirin 980 zostanie wykonany w procesie 7 nm firmy TSMC
Źródło zdjęć: CNMO
Źródło tekstu: GlobeMobiles, wł
