Fujitsu opracowało system chłodzenia dla urządzeń mobilnych. Jest cienki, wydajny, ale na jego premierę trzeba będzie długo poczekać.
Wydajność urządzeń mobilnych stale rośnie, podobnie jak częstotliwości taktowania procesorów. Wraz ze wzrostem wydajności maleje grubość konstrukcji, które zaczynają być poddawane działaniu coraz wyższych temperatur panujących we wnętrzach smartfonów i tabletów. Rozwiązanie problemu znalazło Fujitsu.
Stworzony przez Fujitsu układ chłodzenia wykorzystuje rurki cieplne o grubości nieprzekraczającej 1 mm. Konstrukcja jest pętlą z parownikiem umieszczonym nad procesorem, który następnie odprowadza ciepło rurkami wypełnionymi chłodzącą cieczą rozpraszając wysoką temperaturę wewnątrz układu. Cała konstrukcja ma być nawet pięć razy wydajniejsza od obecnie stosowanych systemów chłodzenia.
Na pojawienie się nowego systemu chłodzenia przyjdzie nam jednak sporo poczekać. Fujitsu planuje wprowadzenie go do użycia dopiero w 2017 roku.
Źródło tekstu: fudzilla; wł
